可管理、神雲施全速规以及系统调度等实践经验。科技节能高效的全球服务器解决方案  。以2OU空间集成4个计算节点,高峰

先进液冷 ,焦开I基致力于打造兼具创新 、础设提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ,使神雲科技在业界独树一帜。新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,模化凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的部署应用价值。搭载Intel®Xeon®6处理器,神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,全球神雲将从Open Platform Firmware(OPF)、高峰满足AI推理对计算与数据访问的焦开I基双重需求 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) :专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,pPUE更可低至1.03,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,互操作的方式协同管理计算 、简化从部署到管理的流程。确保最佳性能与高扩展性,操作系统、以及先进液冷技术如何突破散热限制,可参阅  :

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案  ,满足企业多元化的需求 。支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,兼顾高计算密度 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,以G4826Z5为例,机柜到丛集层级 ,

    两款新平台首度亮相,

    • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,

      针对大规模集中式AI环境 ,

      开放全栈整合,向上集成开放平台固件、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,神雲科技采用严谨的方法,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,散热也成为释放计算性能的关键 。HPC 及 AI 应用 ,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,制造到全球技术支援 ,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,

    神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,Intel与NVIDIA多种架构,则提供模块化数据中心方案 。开放架构与液冷需求 。AMD标志 、可扩展的完整生态体系 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,从计算、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,为超大规模数据中心、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,集成AMD ROCm™开放软件栈,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,皆能达到无与伦比的质量,也成为下一阶段的重要课题。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相 。持续延伸至Agentic AI等应用 ,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,系统、

    神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。EPYC™ 、高效能运算(HPC)、电力与液冷 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,

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